（原标题：天域半导体功绩狂飙后倒退最新三级片，大扩产后现款无法掩饰短债）
本文着手：时期商学院 作家：陈佳鑫
着手|时期投研
作家|陈佳鑫
裁剪|李乾韬
【导语】
在功绩下滑的布景下，第三代半导体明星企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）转战港股IPO能否凯旋过关？
2024年12月23日，天域半导体向港交所递交了上市恳求。公告泄漏，天域半导体曾筹商在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署了上市教养条约，但A股IPO之旅并未赢得本色性发达。2024年8月，天域半导体与中信证券休止上市教养条约，随后，天域半导体转战港股IPO。
招股书泄漏，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片企业，结尾下贱包括新动力行业（光伏、新动力汽车、充电桩及储能）、轨说念交通及智能电网等。
在资历功绩狂飙后，2024年上半年天域半导体功绩倒退，并再度堕入失掉，现款储备也降至低位。
刘涛李晨车震1月13日、15日，就营收下滑、利润失掉、短期偿债风险的问题，时期投研向天域半导体发函并致电究诘，但屡次致电均未能接通，甘休发稿，对方仍未修起相干问题。
【节录】
1. 碳化硅市集增长迅猛，蚁集度高。受新动力汽车、光伏等行业带动，碳化硅外延片销量高速增长，市集出路精良。当今行业蚁集度较高，2023年前五大参与者占据总市集85%的份额，其中天域半导体为份额最高的企业。
2. 功绩狂飙后倒退。跟着碳化硅外延片市集快速增长，2021—2023年天域半导体功绩爆发，其间营收增长了6.6倍，税后利润扭亏为盈。在功绩狂飙后， 2024年上半年天域半导体功绩短暂倒退，且再度堕入失掉。营收倒退与韩国客户不再向天域半导体采购关联，盈利倒退则与主要家具降价关联，上述两大风险仍未有扭转趋势。
3. 产能狂飙后现款已不及1亿元。除功绩外，狂飙的还有产能。2023年天域半导体产能同比增长两倍多，扩产消费了无数现款，天域半导体现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元；同时流动欠债中的银行贷款过头他借款则从0元增长至4.26亿元，现款已无法掩饰银行贷款。
【布景】最新三级片
功率半导体是用于限度和周折电能的半导体器件，概况完了电能的高效传输、分拨和变换，而外延片则是坐蓐功率半导体的关节原材料。
当今外延片已从当先的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的第三代材料。
碳化硅材料上风昭彰，包括高硬度、高热导率和高耐温性。比较传统硅材料，碳化硅概况在更高的电压和温度下稳固运行，且能耗更低，相宜于高效电力电子开导。
碳化硅外延片频繁可用于结尾诈欺场景，包括新动力行业（含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通及智能电网、通用航空如电动垂直起降航空器（eVTOL）及家电等行业。连年来受电动汽车、光伏等下贱增长带动，碳化硅外延片需求大幅增长。
市集上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。本领向上及后果上风的鼓动下，大家碳化硅外延片市集已昭彰从4英寸转向6英寸。因此6英寸外延片的销量出现大幅增长，从2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率达46.1%；瞻望2028年将增至2008千片，复合年增长率达20.8%。
不外碳化硅外延片主流市集有从6英寸向8英寸过渡的趋势，8英寸碳化硅外延片具备更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，迟缓成为行业新焦点。即使当今8英寸外延片仍处于极少测试阶段，但已有企业开动布局。瞻望异日，跟着本领的锻练及本钱镌汰，8英寸外延片将迟缓占据市集主流。
在竞争时势方面，国内碳化硅外延片市集的竞争高度蚁集，前五大参与者占据总市集85%的份额（以2023年在国内产生的收入想象），其中天域半导体以38.8%的市集份额居首位。
【正文】
功绩狂飙后倒退
跟着碳化硅外延片市集快速增长，龙头天域半导体功绩爆发。同花顺iFinD泄漏，2021—2023年，天域半导体的营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，其间增长了6.6倍；同时税后利润扭亏为盈，从-1.8亿元增长至0.96亿元。
然而，在完了功绩狂飙后，2024年天域半导体功绩短暂急刹以致倒退。2024年上半年，天域半导体完了营收3.61亿元，同比减少14.79%；税后利润为-1.41亿元，同比减少778.28%，再度堕入失掉。
关于2024年上半年营收下滑，天域半导体讲解注解称主要由于外售收入减少所致，其2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，但2024年上半年受到半导体行业地缘政事弥留形势的影响，该韩国客户不再向天域半导体采购家具。
同花顺iFinD泄漏，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为0.37亿元，同比减少了76%。而2023年全年，天域半导体来自韩国的收入高达4.99亿元，占总收入的42.6%。这意味着天域半导体超四成收入着手存在流失风险。
时期投研注意到，2024年上半年天域半导体税后利润的下滑幅度昭彰大于营收，除来自韩国的收入下滑外，功绩下滑还有其他原因。
招股书泄漏，2024年上半年天域半导体的主要家具6英寸碳化硅外延片价钱显耀着落，从2023年上半年的9149元/片减少至2024年上半年的7693元/片，同比减少了15.9%；该家具毛利率也从21.3%着落至5.7%。
天域半导体外延片价钱着落或与行业产能大幅实际关联。天域半导体在招股书中称，大家外延片产业正资历产能大幅扩展，加上本领快速向上。公司外延片家具的售价可能会受到产能加多的不利影响，从而可能存鄙人降的趋势。
据弗若斯特沙利文的敷陈，后续碳化硅外延片将连续督察降价趋势。且由于中国碳化硅外延片行业价值链相较于大家市集发展更为锻练，瞻望2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的着落速率将快于大家平均售价的着落速率。
产能狂飙后现款已不及1亿元
2024年之前，天域半导体狂飙的不仅是功绩，还有产能。
与同业相似，连年来天域半导体也在大幅扩产。招股书泄漏，2022年天域半导体碳化硅外延片产能为5万片/年，2023年飙升至17万片/年，增长了两倍多。
扩产消费了无数现款，这从天域半导体的现款流量表也可看出。招股书泄漏，2021—2024年上半年，天域半导体的“投资当作所用现款净额”分袂为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，其中多数投资当作现款用于购买物业、厂房及开导或购买、租借地皮之类的扩产当作。
随之而来的是现款储备束缚减少以及有息欠债束缚攀升。现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不及1亿元；同时流动欠债中的银行贷款过头他借款则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现款已无法掩饰银行贷款。
此外，甘休2024年上半年末，天域半导体的非流动欠债中还存在4.87亿元的银行贷款过头他借款，合座有息欠债金额较高。
从短期偿债比率来看，同花顺iFinD泄漏，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍着落至2024年上半年末的0.87倍；同时速动比率从6.32倍着落至0.38倍，均已低于表面安全值。
值得一提的是，2023年天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，若产销量相配，对比2023年17万片/年的产能，天域半导体存在一定的产能实足风险。
不外天域半导体仍筹商连续募资扩产。招股书泄漏，天域半导体筹商将部分IPO募资用于异日五年内扩展合座产能，而大幅扩产后产能能否消化仍有待不雅察。
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